カーボンブラック導電性HIPSコンパウンド

カーボンブラック導電性HIPSコンパウンド|-半導体キャリアテープ用帯電防止 HIPS ブラックペレット

プロフェッショナル向けのカーボン ブラック充填 HIPS ソリューションであるこの導電性 HIPS コンパウンドは、均一な黒色のプラスチック ペレットとして製造される永久導電性ポリスチレンの一種です。当社では、プレミアムバージン-耐衝撃性ポリスチレンと高純度導電性カーボン ブラック-を採用し、二軸-高せん断分散技術を適用してこの熱成形導電性 PS を製造しています。-

当社の完成した導電性キャリアテープ材料は、104 ～ 105 Ω/sq の範囲の安定した表面抵抗率を備えています。優れたカーボン ブラック分散性能のおかげで、その抵抗率はバッチ間の偏差が最小限に抑えられ、高い一貫性を維持します。{3}}-

一時的な帯電防止プラスチックとは異なり、この ESD 導電性ポリスチレンは固有の永久的な導電特性を備えています。-ポリマーマトリックス内に安定した導電ネットワークが形成されるため、温度変化、高湿度、または長期保管によっても ESD 保護機能が低下しません。-。一方、この材料はバランスの取れた溶融流動性を誇り、ESD 包装プラスチック シートの高速押出製造に完全に適合します。-

• 問題点 1: 不安定な抵抗率と ESD 保護の失敗

一般的な低グレードの導電性 PS は、高温での押出や半年-の保管後に、明らかな抵抗率のドリフトを引き起こすことがよくあります。-不安定な静電気放散は静電気放電を引き起こし、高精度の IC チップに損傷を与える可能性があります。

当社のカーボン ブラック充填 HIPS は、材料内部に高密度で無傷の導電ネットワークを構築し、抵抗変動は 0.5 桁以内に制御されます。認定された半導体キャリアテープの原材料として、信頼性の高い長期帯電防止性能を提供します。--

• 問題点 2: カーボンブラックの分散不良、結晶斑点、カーボン粉末の析出

一般的な導電性コンパウンドの多くはカーボン ブラックの混合が不均一になり、シート表面に結晶点やフィッシュアイが残ります。さらに悪いことに、分離したカーボンブラック粉末が半導体ピンを汚染し、大量の顧客の返品につながります。

当社の多段階均質化分散技術により、帯電防止 HIPS ブラック ペレット内にカーボン ブラックが均一に分散されることが保証されます。-成形中に炭素の析出や表面の粉塵の移動が起こらず、精密電子パッケージングの清浄度基準を完全に満たしています。

• 問題点 3: 靭性不足、熱成形中の薄板の亀裂

通常の導電性ポリスチレンのほとんどは本質的に脆いものです。 0.25～0.6mmの薄いキャリアテープシートを製造する場合、エンボス加工、スリット加工、巻き取り工程でひび割れや白いシワが発生しやすくなります。

当社の改良 HIPS 基材により、耐衝撃性と延性が大幅に向上しました。パンチ加工による破断や明らかな白化が発生せず、キャリアテープメーカーの製品歩留まりを大幅に向上させます。

この RoHS および REACH 準拠の導電性プラスチックは、静電気に弱い SMT 電子部品用の主流の ESD パッケージング プラスチックであるエンボス半導体キャリア テープの製造専用に開発されました。-

 

ICチップ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、コネクタ、LED、その他の半導体の保管および輸送に広く使用されています。この材料は高速単層または三層共押出装置に適合しており、8mm ～ 104mm 幅のジャンボ キャリア テープ ロールのパンチをサポートしています。-

 

アジアやヨーロッパ諸国の多くのキャリアテープメーカーが、安定した原材料として当社の静電気除去キャリアテープ素材を選択しています。

この導電性 HIPS コンパウンドは、電子パッケージング輸出に関する主流の EU 環境基準を完全に満たしています。

1. REACH 規則 (EC 1907/2006): すべての SVHC 物質は法的制限閾値以下に管理されます。

2. RoHS 2.0 指令 2011/65/EU: 鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、PBB および PBDE 難燃剤を含みません。

すべての EU 港の通関をサポートするために、完全なテスト レポートと MSDS ファイルを提供できます。

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