ICトレイ用導電性ABSポリマー

私たちのものを紹介しましょう導電性ABSJEDEC トレイとしても広く知られている IC トレイを製造するために特別に開発された化合物。これは ABS 樹脂をベースとした変性導電性コンパウンドであり、主な導電性システムとして高純度のカーボン ブラックを使用しています。-この製品は安定した ESD 性能とトレイ生産における優れた加工性を提供します。

この資料は私たちのものです導電性プラスチック ABSシリーズにも含まれます熱伝導性ABSそして熱伝導性ABSポリマーアプリケーションで追加の熱管理が必要なお客様向け。 ABS の熱変形温度は約 80 度であるため、組み立てやパッケージング中に高温でベーキングする必要のない IC トレイに最適です。-

表面欠陥を避けるために、射出成形の前に材料を 90 度で 3 ～ 4 時間乾燥させる必要があります。正しく処理すると、完成したすべてのトレイで滑らかな表面と一貫した抵抗率が得られます。推奨される射出温度の範囲は 190 度から 220 度で、ほとんどの標準的な ABS 成形機に適合します。表面抵抗率をカスタマイズできます。103–105 Ω/平方または10⁶–10⁹ Ω/平方ESD 要求を満たすために。

• 黒色の導電性 ABS コンパウンド、IC トレイおよび JEDEC トレイ用に特別に設計
• ABS- ベースの素材とカーボン ブラック導電性システム
• 熱変形温度約80度でノンベークICトレイに最適
• 適切な射出温度:190度～220度
• 成形前に 90 度で 3 ～ 4 時間の予備乾燥が必要です
• 乾燥により、ピンホール、オレンジの皮、溶けていない部分が回避されます。
• 滑らかな表面と安定した均一な抵抗率を保証します。
• カスタマイズ可能な ESD レベル: 103 ～ 105 および 106 ～ 10⁹ Ω/sq
• 剛性が高く、形状安定性に優れた精密トレー用
• 標準ABS射出装置に対応

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■私たちの導電性ABSこの材料は、IC トレイの製造においてコスト効率が高く信頼性の高い選択肢です。 ABS ベースは、高品質の JEDEC トレイに不可欠な、優れた剛性、寸法安定性、表面仕上げを提供します。

■ 熱変形温度は80度ですので、高温ベークを必要としないICトレイに最適です。このため、標準的な半導体パッケージングおよび保管ラインで広く使用されています。

■ 適切な予備乾燥を行うことで、ピンホール、ザラザラした質感、溶けないなどの一般的な表面の問題を完全に回避できます。これにより、不良率が大幅に削減され、生産の効率が維持されます。

■ 190 ～ 220 度の射出ウィンドウは、ほとんどの工場に適しています。既存の機械の設定や生産ラインを変更する必要はありません。

■ 抵抗率のフルカスタマイズも承ります。導電性グレード (10³–10⁵) または静電気拡散グレード (10⁶ – 10⁹) が必要な場合でも、お客様のニーズに合わせて配合を調整できます。私たちの熱伝導性ABSポリマー加工時の熱分布も改善され、成形がより安定します。

■ 一般的なプラスチックと比較して、導電性プラスチック ABS ポリマー長期にわたる静的制御、ブルーミングや移行がなく、バッチごとに一貫したパフォーマンスを提供します。

これ導電性ABS化合物は、半導体および電子製造分野の ESD パッケージに広く使用されています。

安定性があり、処理が容易で、コスト効率の高い製品が必要な場合導電性ABSIC トレイまたは JEDEC トレイ用の材料である当社の製品は、世界中の工場にとって信頼できるソリューションです。

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